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Helios NanoLab 460HP 的半导体应用

专为解决各种高级半导体 FA 实验室面临的挑战而设计

利用基于 FEI Cell Navigator 的自动样品导航功能,Helios NanoLab™ 460HP 可以准确定位各种重复结构中的缺陷。这可以使查找目标兴趣区域的成功率提高 5% 以上。此外,利用基于 FEI 的 EasyLift EX Nanomanipulator、QuickFlip 梭和 iFast 自动化软件平台的反面 TEM 样品制备方法专利,可以提供业内最高的通量。基于全新低损耗透境内探测器的更高材料对比度,连同低电压下的超高分辨率 SEM 成像,可以确保准确进行终点检测,从而在 TEM 样品的最终减薄期间提高成品率。

相比于 Helios NanoLab 450,这些独特功能的组合最终可以使 TEM 薄片样品通量提高 30% 以上。





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世界最先进的 DualBeam 平台,用于半导体失效分析、工艺开发和过程控制实验室的成像、分析以及 TEM 样品制备。

Helios NanoLab 460HP 集行业领先的最高分辨率及最高对比度 Elstar+UC SEM 与最先进的 Tomahawk FIB 于一身,旨在提供一流的成像和铣削性能。Helios 460HP 专为高通量、高质量、超薄 TEM 薄片样品制备而设计,而且随附 FEI 的 EasyLift EX Nanomanipulator 及 QuickFlip 梭,可以实现精确、准确、可重复的原位样品提取和操作。当与 FEI 用于自动化 TEM 样品制备的 iFast Starter Recipes 以及为自动执行样品原位提取并转移到 TEM 网格而设计的 Auto-LX™ 一起使用时,即使新手操作员也能够满怀信心地制作高质量的超薄片层。


Helios NanoLab 460HP 专为解决各种高级半导体 FA 实验室面临的挑战而设计。利用基于 FEI Cell Navigator 的自动样品导航功能,准确定位各种重复结构中的缺陷。这可以使查找目标兴趣区域的成功率提高 5% 以上。此外,利用基于 FEI 的 EasyLift EX Nanomanipulator、QuickFlip 梭和自动化软件平台 iFAST 的反面 TEM 样品制备方法专利,可以提供业内最高的通量。最后,基于全新低损耗透境内探测器的更高材料对比度,以及低电压下的极高分辨率 SEM 成像,可以确保准确进行终点检测。这可以在 TEM 样品的最终减薄期间提高成品率。

相比于 Helios NanoLab 450,这些独特功能的组合最终可以使 TEM 薄片样品通量提高 30% 以上。

切片成像

采用 UC 单色仪技术的创新 Elstar 电子柱为系统前所未有的高分辨率成像能力奠定了基础。这样一来,在最佳工作距离和双射束重合位置分别将会带来丝毫不受影响的 0.6 nm 和 0.8 nm SEM 分辨率。高分辨率、低损害电子束成像对于大块样品内的缺陷或结构问题检测以及超薄 TEM 薄片样品上的终点检测至关重要。此外,以极低的着陆能量操作也非常重要,这有利于最大限度减少敏感材料(例如低介电质或光刻胶)上射束诱发的损伤。

特色产品

Auto-LX

将原位提取 TEM 薄片样品并转移到 TEM 网格这一过程实现完全自动化,使实验室效率最多提高 15%。

iFAST 自动化平台

iFast 是一种可视脚本编写软件,能够实现大量仪器控制命令和成像任务的自动化。

Cell Navigator

像谚语中所说自动大海(内存阵列)捞针(器件),速度远超替代技术。

Auto Slice & View

使用 DualBeam 系统的铣削和成像连续切片,自动采集高分辨率三维图像的软件应用程序。

图像

 

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